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多因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)容 但行業(yè)自給率仍較低 未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

存儲(chǔ)芯片又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,是電子數(shù)字設(shè)備中用于存儲(chǔ)和讀取的重要部件,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、手機(jī)、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種電子產(chǎn)品中。

一、行業(yè)發(fā)展規(guī)模

1、市場(chǎng)規(guī)模

隨著數(shù)字化浪潮加速,全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容,我國(guó)作為核心參與者和最大需求市場(chǎng)之一。2024年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為7700.8億元。

隨著數(shù)字化浪潮加速,全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容,我國(guó)作為核心參與者和最大需求市場(chǎng)之一。2024年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為7700.8億元。

資料來(lái)源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

根據(jù)觀研天下分析,我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)受技術(shù)、政策、供需等多重驅(qū)動(dòng)。

技術(shù)上持續(xù)突破,長(zhǎng)鑫19nm DDR5量產(chǎn),長(zhǎng)江存儲(chǔ)232層NAND良率超90%。

政策上,大基金三期注資超500億元,重點(diǎn)支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn),2025年政府采購(gòu)中要求國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片占比不低于50%。

需求方面,AI與數(shù)據(jù)中心的爆發(fā),服務(wù)器單機(jī)DRAM需求達(dá)1TB,拉動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)需求激增300%。

2、供應(yīng)規(guī)模

在需求和國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量保持持續(xù)擴(kuò)大,并沒(méi)有太多受到半導(dǎo)體行業(yè)周期的影響,2024年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量約為432.9億個(gè)。

在需求和國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量保持持續(xù)擴(kuò)大,并沒(méi)有太多受到半導(dǎo)體行業(yè)周期的影響,2024年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量約為432.9億個(gè)。

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根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與投資前景研究報(bào)告(2025-2032年)》顯示,目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)在技術(shù)上處于快速追趕階段,形成了“中低端自主可控+高端持續(xù)追趕”的發(fā)展模式。近年來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)在28nm成熟制程設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了自主可控,但在高端制程方面仍面臨一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)來(lái)降低成本,并通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)搶占市場(chǎng)份額。例如,2023-2024年期間,全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌,中國(guó)廠商仍計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻倍,依托龐大內(nèi)需市場(chǎng)和較低制造成本,進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。

國(guó)家政策對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展給予了大力支持,推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。例如,國(guó)務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等政策,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

3、需求規(guī)模

隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期的回暖,以及AI數(shù)據(jù)中心等新型需求的驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片銷量約為1944.6億個(gè)。

隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期的回暖,以及AI數(shù)據(jù)中心等新型需求的驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片銷量約為1944.6億個(gè)。

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4、行業(yè)供需平衡分析

常年來(lái),我國(guó)存儲(chǔ)芯片存在著明顯的供不應(yīng)求,自給率一直處于較低的水平,2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片需求自給率約為22.26%。

常年來(lái),我國(guó)存儲(chǔ)芯片存在著明顯的供不應(yīng)求,自給率一直處于較低的水平,2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片需求自給率約為22.26%。

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二、行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

1、移動(dòng)終端

存儲(chǔ)芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中于移動(dòng)終端、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器。近年來(lái)隨著手機(jī)存儲(chǔ)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)以及可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng),移動(dòng)終端領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,2024年增長(zhǎng)至2671.41億元左右。

存儲(chǔ)芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要集中于移動(dòng)終端、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器。近年來(lái)隨著手機(jī)存儲(chǔ)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)以及可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng),移動(dòng)終端領(lǐng)域存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,2024年增長(zhǎng)至2671.41億元左右。

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2、PC

PC端是存儲(chǔ)芯片行業(yè)另一個(gè)重要的細(xì)分市場(chǎng),近年來(lái)隨著我國(guó)PC出貨量的下滑,我國(guó)PC端存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比不斷下滑,但由于其市場(chǎng)規(guī)模比重較高,仍然具有較大市場(chǎng)空間。

PC端是存儲(chǔ)芯片行業(yè)另一個(gè)重要的細(xì)分市場(chǎng),近年來(lái)隨著我國(guó)PC出貨量的下滑,我國(guó)PC端存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比不斷下滑,但由于其市場(chǎng)規(guī)模比重較高,仍然具有較大市場(chǎng)空間。

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3、服務(wù)器

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,尤其是AI服務(wù)器的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片行業(yè)迎來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。ChatGPT等技術(shù)的崛起,對(duì)數(shù)據(jù)的獲取、整理、訓(xùn)練提出了更高要求,從而推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片需求的增長(zhǎng)?。

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,尤其是AI服務(wù)器的市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng),存儲(chǔ)芯片行業(yè)迎來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。ChatGPT等技術(shù)的崛起,對(duì)數(shù)據(jù)的獲取、整理、訓(xùn)練提出了更高要求,從而推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片需求的增長(zhǎng)?。

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三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

存儲(chǔ)芯片行業(yè)屬于技術(shù)、資金雙密集產(chǎn)業(yè),產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、工藝復(fù)雜、資金投入高,對(duì)企業(yè)研發(fā)能力、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累、資金實(shí)力均有較高的要求。因此行業(yè)內(nèi)從事相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量稀少,參與主體主要以規(guī)模較大和資金實(shí)力雄厚的廠商為主,行業(yè)市場(chǎng)集中度高。

目前全球市場(chǎng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)高度集中。其中DRAM作為存儲(chǔ)器第一大產(chǎn)品,三星、海力士、美光壟斷了全球96.5%的市場(chǎng)份額,行業(yè)集中度高,寡頭明顯;NAND領(lǐng)域,競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)DRAM領(lǐng)域較分散,三星、鎧俠、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光合計(jì)占據(jù)95.5%的市場(chǎng)份額。而我國(guó)雖然是全球最主要的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)市場(chǎng),但由于產(chǎn)業(yè)起步較晚,市場(chǎng)占有率仍相對(duì)較低,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

我國(guó)存儲(chǔ)芯片主要由國(guó)外存儲(chǔ)芯片巨頭領(lǐng)導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠商奮力追趕。目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片已出現(xiàn)了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、福建晉華等一批優(yōu)秀企業(yè),并已在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,逐步縮小與國(guó)外原廠的差距。

我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主要品牌分析

企業(yè)名稱 基本情況
長(zhǎng)江存儲(chǔ) 長(zhǎng)江存儲(chǔ)憑借著南京新存儲(chǔ)芯片基地的高產(chǎn)能以及技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的積累,實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)里程碑。自32層NAND Flash量產(chǎn),到64層再到128層NAND Flash的商用,長(zhǎng)江存儲(chǔ)逐步提升其在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中的地位,而在2022年8月,其更是發(fā)布了領(lǐng)先業(yè)界的232層3D NAND結(jié)構(gòu)。市場(chǎng)份額也隨之提升,從2017年的零增長(zhǎng)至2022年的4%,且提出了在2023年達(dá)到6%市場(chǎng)份額的目標(biāo),長(zhǎng)期目標(biāo)更是雄心勃勃地瞄準(zhǔn)了20%。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一度成為了中國(guó)存儲(chǔ)芯片的希望,它代表著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的最先進(jìn)工藝。
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在DRAM領(lǐng)域取得進(jìn)展,不僅量產(chǎn)了基于19nm工藝的DDR4芯片,還簽署了專利許可協(xié)議,獲取了大量DRAM技術(shù)專利,確保了其產(chǎn)品能夠進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。
福建晉華 福建晉華在起步時(shí)期就被美光以“涉嫌侵害公司機(jī)密”訴諸法庭,導(dǎo)致福建晉華陷入知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,最終錯(cuò)失發(fā)展機(jī)會(huì),淪為中低端芯片代工廠。
江波龍 江波龍是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè), 覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能終端(如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦等)數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域,以及個(gè)人消費(fèi)類存儲(chǔ)零售市場(chǎng)江波龍已在中國(guó)粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角,及美洲、歐洲等區(qū)域布局研發(fā)基地、封測(cè)基地、制造運(yùn)營(yíng)中心等形成了國(guó)內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系,實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)出海。
佰維存儲(chǔ) 佰維存儲(chǔ)主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,主要服務(wù)為先進(jìn)封測(cè)服務(wù),其中半導(dǎo)體存儲(chǔ)器按照應(yīng)用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、工車規(guī)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和移動(dòng)存儲(chǔ)等。公司是獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、中科院投資等戰(zhàn)略投資。公司在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)、測(cè)試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力,并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。

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六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

六維力矩傳感器產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展 人形機(jī)器人打開(kāi)應(yīng)用新場(chǎng)景

我國(guó)形成了比較完善的工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈,已具備從上游核心零部件到中游本體制造再到下游系統(tǒng)集成的全產(chǎn)業(yè)鏈自主生產(chǎn)能力。近年來(lái),在國(guó)家政策的推動(dòng)下,中國(guó)工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量得到快速增長(zhǎng)。2024年中國(guó)規(guī)上工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量55.6萬(wàn)套,同比增長(zhǎng)14.2%。

2025年04月29日
我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

我國(guó)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)呈多元化與激烈化特征

自中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇以來(lái),我國(guó)SoC芯片迎來(lái)巨大的打擊,短期內(nèi)遇到低估,不過(guò)隨著以智能汽車為代表的新型需求的推動(dòng),彌補(bǔ)了智能手機(jī)帶來(lái)的頹勢(shì),行業(yè)發(fā)展規(guī)模持續(xù)走高,2024年國(guó)內(nèi)SoC芯片需求量約為283.02億個(gè)。

2025年04月11日
多因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)容 但行業(yè)自給率仍較低 未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

多因素驅(qū)動(dòng)我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)擴(kuò)容 但行業(yè)自給率仍較低 未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

隨著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)周期的回暖,以及AI數(shù)據(jù)中心等新型需求的驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)存儲(chǔ)芯片需求繼續(xù)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2024年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片銷量約為1944.6億個(gè)。

2025年04月09日
我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè):高端產(chǎn)品供給不足 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè):高端產(chǎn)品供給不足 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

近年來(lái)得益于下游需求不斷增長(zhǎng),我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2019年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為74.12億元,2023年達(dá)到124.36億元,2024年上半年達(dá)到71.23億元。

2024年11月30日
我國(guó)晶圓代工行業(yè):國(guó)產(chǎn)化重要性日益凸顯 產(chǎn)能產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

我國(guó)晶圓代工行業(yè):國(guó)產(chǎn)化重要性日益凸顯 產(chǎn)能產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

由于全球晶圓代工產(chǎn)量難以具體統(tǒng)計(jì),所知臺(tái)積電占全球晶圓代工份額50%左右,下圖全球數(shù)據(jù)以臺(tái)積電12英寸晶圓折算產(chǎn)量作為參考預(yù)測(cè)。據(jù)測(cè)算可知,受電子行業(yè)高景氣度影響,全球晶圓代工產(chǎn)量總體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2022年12英寸晶圓代工產(chǎn)量為2757萬(wàn)片。

2024年11月21日
我國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:晶圓廠大量興建帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

我國(guó)晶圓測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:晶圓廠大量興建帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì),集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%-8%,假設(shè)取中值7%,結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)關(guān)于我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營(yíng)收數(shù)據(jù)測(cè)算,2019年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為214.25億元, 2023年我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模為406.77億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了17.34%。

2024年10月31日
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