我國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)大 LED顯示領(lǐng)域?yàn)樵鲩L(zhǎng)新動(dòng)力 市場(chǎng)呈壟斷競(jìng)爭(zhēng)局面

前言：

近年來(lái)，隨著LED封裝市場(chǎng)復(fù)蘇，我國(guó)LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大。LED芯片主要應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域，半導(dǎo)體照明應(yīng)用需求快速上升后我國(guó)LED 芯片行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。目前LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為L(zhǎng)ED芯片行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)力。LED芯片制造流程較為復(fù)雜，行業(yè)集中度較高，市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局。

一、隨著LED封裝市場(chǎng)復(fù)蘇，我國(guó)LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來(lái)投資預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》顯示，LED芯片，也稱(chēng)為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其主要功能是將電能轉(zhuǎn)化為光能。

LED芯片位于LED產(chǎn)業(yè)鏈上游，是LED重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。由于 LED 燈具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)，成為國(guó)家節(jié)能減排的重要產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，隨著LED封裝市場(chǎng)復(fù)蘇，我國(guó)LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)大。

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根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，我國(guó)LED芯片產(chǎn)能已達(dá)1748萬(wàn)片/月，2024年我國(guó)LED芯片產(chǎn)能有望突破至2000萬(wàn)片/月。

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二、LED芯片主要應(yīng)用于LED照明，顯示領(lǐng)域為行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)力

LED芯片主要應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域。2015年以來(lái)，受?chē)?guó)家強(qiáng)制性的政策推動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用需求快速上升，LED 芯片行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入快速發(fā)展階段。2024年，我國(guó)LED芯片制造市場(chǎng)規(guī)模已超200億元，增速為5.56%；預(yù)計(jì)2025年我國(guó)LED芯片制造市場(chǎng)規(guī)模達(dá)225億元，增速為7.66%。

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目前LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求已趨向穩(wěn)定，顯示領(lǐng)域得益于技術(shù)迭代和更高的顯示需求，將成為L(zhǎng)ED芯片行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)力。預(yù)計(jì)2024年我國(guó)LED照明領(lǐng)域?qū)ED芯片需求占比90%，增速為3%左右；LED顯示領(lǐng)域?qū)ED芯片需求占比10%，增速接近20%。

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具體來(lái)看，LED顯示分為Mini LED和Micro LED。

Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅(qū)動(dòng)電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元，其商用顯示屏具備更小像素間距，可以實(shí)現(xiàn)高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護(hù)。2019-2023 年我國(guó) Mini LED市場(chǎng)規(guī)模由17.39億元增長(zhǎng)至 190 億元，CAGR高達(dá) 81.81%。預(yù)計(jì) 2024 、2025年我國(guó)Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將分別增至 247 億元、303億元，增速為30.00%、22.67%。

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Micro LED 為通吃型技術(shù)，不僅覆蓋傳統(tǒng) LED 直顯大屏，還廣泛深入微型顯示、中小尺寸顯示市場(chǎng)，即覆蓋從 0.X 英寸的 AR 用微型顯示到智能手表等 1.X 英寸、手持設(shè)備和車(chē)載的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸，以及傳統(tǒng) LED 直顯的超大屏工程市場(chǎng)。此外，在LED 大屏直顯市場(chǎng)中，MicroLED 不僅覆蓋 0.X 間距的微間距市場(chǎng)，也滿足 P1.0 到 P3.0 廣泛區(qū)間的室內(nèi)外超精細(xì)顯示需求。Micro LED有望最先在 XR 領(lǐng)域、汽車(chē)和智能手表鋪展應(yīng)用，并陸續(xù)擴(kuò)展至智能手機(jī)、平板、PC 等終端產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局 MLED 技術(shù)，顯示領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求將顯著提升。2024 年H1，國(guó)內(nèi)Micro/Mini LED簽約落地項(xiàng)目超過(guò)10 起，涉及內(nèi)容包括外延芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝、模組以及車(chē)燈、背光和模組應(yīng)用，項(xiàng)目投資金額共計(jì)約 568 億元。

2024 年H1我國(guó) Mini/Micro Led 簽約項(xiàng)目

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三、LED芯片制造流程較為復(fù)雜，市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局

LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴(kuò)張、倒膜、測(cè)試、分揀等。其中，光刻過(guò)程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟，整體流程較為復(fù)雜。

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技術(shù)工藝壁壘下我國(guó)LED 芯片行業(yè)集中度較高，2021 年CR4已達(dá)69%，CR6已達(dá)88%，其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍(lán)鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%，市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局。

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