前言：
2022年3M宣布在2025年底停止所有PFAS產品的生產，包括含氟聚合物、氟化液以及基于PFAS添加的相關產品。在此背景下，全球冷卻液行業(yè)競爭格局或將重塑，但也為國內生產企業(yè)帶來市場機遇。同時，隨著算力規(guī)模高速提升，我國冷卻液行業(yè)需求持續(xù)增長。
1、冷卻液產品種類眾多
根據(jù)觀研報告網發(fā)布的《中國??冷卻液???行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預測報告（2025-2032年）》顯示，目前，通算最大功率密度已超過30kW/柜，而傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)受數(shù)據(jù)中心建筑面積與單位運營成本等因素的影響散熱上限一般為20kW/柜，而液冷技術采用液體替代空氣作為冷卻介質，將液體直接或間接接觸發(fā)熱器件，可使散熱效率大幅提升，能夠有效滿足單點、整機柜、機房的高散熱需求。從具體的技術路線來看，液冷根據(jù)接觸形式又可分為浸沒式、噴淋式和冷板式三種。按照冷卻液是否發(fā)生相變分類，浸沒式液冷又可分為單項浸沒式和兩相浸沒式。
不同液冷技術對比
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接觸形式 |
冷卻液類別 |
冷卻液是否相變 |
液冷形式 |
分析 |
應用 |
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直接接觸 |
浸沒式 |
非水 |
相變 |
相變浸沒式 |
初始投資最高，PUE收益最高，需使用專用機柜，服務器結構需改造為刀片式 |
超算領域較多，產業(yè)成熟度較好 |
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非水 |
不相變 |
單相浸沒式 |
初始投資較高，PUE收益較高，部分部件不兼容，服務器結構需改造 |
較多，產業(yè)成熟度較好 |
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噴淋式 |
非水 |
不相變 |
噴淋式 |
初始投資較高，運維成本高，液體消耗成本高，PUE收益中等，部署方式同浸沒式，服務器結構需改造 |
較多，產業(yè)成熟度較好 |
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間接接觸 |
單相冷板式 |
水 |
不相變 |
常規(guī)水冷板 |
初始投資較高，運維成本高，液體消耗成本高，PUE收益中等，部署方式同浸沒式，服務器結構需改造 |
多，產業(yè)成熟度好 |
資料來源：觀研天下整理
浸沒式液冷分類
資料來源：觀研天下整理
2、3M停產或將為國內企業(yè)帶來發(fā)展機遇
根據(jù)相關數(shù)據(jù)和資料，浸沒式冷卻液作為液冷技術的關鍵材料，隨著美國3M公司陸續(xù)推出低介電常數(shù)、導熱性好的全氟胺、全氟聚醚系列物質作為含氟電子冷卻液，在市場上獲得初步應用。
3M公司主要產品系列
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種類 |
簡介 |
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Novec |
氫氟醚主要用于對介電常數(shù)要求不是很嚴苛的領域，其中，Novec7000、Novec7100、Novec7200、Novec7300的沸點為34-98℃，主要用于雙相浸沒式液冷；Novec7500和Novec7700沸點≥128℃，主要用于單相浸沒式液冷。 |
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Fluorinert |
FC-40、FC-43、FC-70和FC-3283的沸點均≥128℃，主要用于單相浸沒式液冷；而FC-3284的沸點為50℃，用于雙相浸沒式液冷。 |
資料來源：觀研天下整理
不過，由于全氟和多氟烷基化合物（PFAS）對于環(huán)境及人體健康有不利影響，所以2022年3M宣布在2025年底停止所有PFAS產品的生產，包括含氟聚合物、氟化液以及基于PFAS添加的相關產品。在這個背景下，全球冷卻液行業(yè)競爭格局或將重塑，但也為國內生產企業(yè)帶來市場機遇。
目前，我國冷卻液行業(yè)從事企業(yè)主要包括八億時空、巨化股份和新宙邦等，其中八億時空參股的南通詹鼎已掌握電解氟化的相關技術，且已完成頭部互聯(lián)網大廠的全氟胺浸沒式冷卻液的驗證。
我國冷卻液行業(yè)從事企業(yè)及業(yè)務進展情況
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公司名稱 |
冷卻液業(yè)務情況 |
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八億時空 |
公司于2022年參股南通詹鼎，詹鼎表示已經掌握了電解氟化的相關技術，且已完成頭部互聯(lián)網大廠的全氟胺浸沒式冷卻液的驗證。 |
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巨化股份 |
公司巨芯冷卻液項目規(guī)劃產能年5000噸，于2022年建成項目一期年產1000噸。2024年前三季度，該項目營收約6000萬元，實現(xiàn)凈利潤1364萬元。 |
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新宙邦 |
公司含氟冷卻液根據(jù)客戶的不同工況及應用要求開發(fā)了系列不同產品，并且可依據(jù)客戶的要求做定制開發(fā)。浸沒式冷卻方面目前已經交付到部分頭部客戶測試，有關項目持續(xù)推進中。 |
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潤禾股份 |
公司目前主要生產有機硅深加工產品，涵蓋各類硅油。冷卻液作為硅油和改性硅油的一個重要分支，是公司研發(fā)和生產的方向之一。 |
資料來源：觀研天下整理
3、算力規(guī)模高速提升，我國冷卻液行業(yè)需求持續(xù)增長
算力的持續(xù)增加促進通信設備性能不斷提升，市場主流芯片功耗和熱流密度也在持續(xù)攀升，中央處理器（CPU）散熱設計功耗已達350-500W。AI技術的快速發(fā)展推動圖形處理器（GPU）需求增長，GPU散熱設計功耗已超過800W，芯片功率密度的持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性，因此對于高散熱方案的需求日益迫切。
隨著數(shù)字化轉型進程加速，人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、IoT、AIGC 等技術的涌現(xiàn)，我國算力中心建設規(guī)模高速增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2024年預計算力總規(guī)模達到265 EFLOPS，同比增長15.22%，相較于2020年算力總規(guī)模135 EFLOPS，增長幅度高達96.30%。2023年 10月，《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》提出，到 2025年，計算力方面，算力規(guī)模超過300 EFLOPS。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理（WYD）
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