【產(chǎn)業(yè)鏈】我國光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關(guān)企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)分析

上游環(huán)節(jié)

企業(yè)簡稱

成立時(shí)間

競爭優(yōu)勢(shì)

磷化銦襯底材料

北京通美

1998-9-25

行業(yè)領(lǐng)先地位?：北京通美在III-V族化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著的市場地位。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2020年其磷化銦襯底產(chǎn)品市場占有率位居全球第二?。

技術(shù)創(chuàng)新和專利優(yōu)勢(shì)?：北京通美在技術(shù)創(chuàng)新和專利申請(qǐng)方面表現(xiàn)出色。該公司申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“含有摻入元素的磷化銦晶體、單晶片及其制備方法、器件”的專利，旨在提高磷化銦晶體單晶成品率。

砷化鎵襯底材料

先導(dǎo)科技

2003年

技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)?：公司在鋰電池領(lǐng)域掌握自動(dòng)卷繞、高速分切、疊片等核心技術(shù)，并在氫能領(lǐng)域突破PEM電解槽制氫整線裝備等關(guān)鍵技術(shù)?。

?整線解決方案優(yōu)勢(shì)?：先導(dǎo)智能是全球唯一100%自研的鋰電池整線服務(wù)商，能夠提供從鋰電池制造最上游到下游的整線設(shè)備及解決方案。公司還推出Lead ACE穹頂智能制造整體解決方案，實(shí)現(xiàn)全環(huán)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)化、智能化管理。

工業(yè)氣體

林德集團(tuán)

1879年

技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)?：林德作為深低溫空分技術(shù)的開創(chuàng)者，擁有140多年的技術(shù)積累，不斷推動(dòng)氣體技術(shù)的進(jìn)步與創(chuàng)新。其開發(fā)的林德節(jié)流液化循環(huán)技術(shù)等創(chuàng)新成果使其在行業(yè)內(nèi)保持技術(shù)領(lǐng)先地位?。

市場地位和規(guī)模?：林德集團(tuán)在全球工業(yè)氣體市場占據(jù)領(lǐng)先地位，與法液空和空氣化工產(chǎn)品共同占據(jù)了全球高達(dá)70%的市場份額。

封裝材料

長電科技

1998-11-6

技術(shù)服務(wù)提供商：長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

擁有雄厚的工程研發(fā)實(shí)力：公司在中國和韓國有兩大研發(fā)中心,擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái);并擁有雄厚的工程研發(fā)實(shí)力和經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

光刻機(jī)

佳能

1937年

技術(shù)優(yōu)勢(shì)?：傳感器與影像處理?：佳能自研全畫幅CMOS傳感器（如EOS R5的4500萬像素堆棧式傳感器），搭配DIGIC X處理器，實(shí)現(xiàn)8K 60P RAW錄制和15+檔動(dòng)態(tài)范圍?。

?鏡頭群?：RF卡口鏡頭采用納米USM馬達(dá)，對(duì)焦速度提升30%，如RF 50mm F1.2L USM，在人像攝影領(lǐng)域表現(xiàn)卓越。?

?全球市場份額?：2023年佳能市場份額達(dá)46.5%，穩(wěn)居第一?。

刻蝕機(jī)

Lam

1984年

全面的產(chǎn)品線?：Lam Research設(shè)計(jì)、制造和銷售各種用于半導(dǎo)體制造的設(shè)備和系統(tǒng)，包括化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）和等離子刻蝕設(shè)備等。

全面的客戶服務(wù)和支持?：公司提供全面的設(shè)備安裝、調(diào)試、維護(hù)和培訓(xùn)等服務(wù)，確保客戶能夠充分利用其設(shè)備和技術(shù)，保持生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和高效性。其全球范圍的服務(wù)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)專家確保客戶在使用過程中遇到的問題能夠得到及時(shí)解決?。

中游環(huán)節(jié)

企業(yè)簡稱

成立時(shí)間

競爭優(yōu)勢(shì)

光芯片

源杰科技

2013-1-28

盈利能力：經(jīng)過長期研發(fā)投入、工藝打磨,發(fā)行人積累了大批核心技術(shù)成果,有效地提升產(chǎn)品性能指標(biāo)及可靠性,前期研發(fā)投入紅利釋放,增強(qiáng)發(fā)行人市場競爭力及盈利能力。

研發(fā)投入：發(fā)行人注重研發(fā)投入及研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè),創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)擁有多年的光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),帶動(dòng)培養(yǎng)年輕員工快速成長。日常研發(fā)活動(dòng)中,資歷較深的研發(fā)人員帶教后輩,鼓勵(lì)研發(fā)人員技術(shù)創(chuàng)新,有效保證了發(fā)行人持續(xù)的研發(fā)能力。

中科光芯

2011-8-25

?技術(shù)優(yōu)勢(shì)?：公司在光子芯片技術(shù)方面也有顯著突破，成功驗(yàn)證了1納米制程技術(shù)，繞過了高端光刻機(jī)的技術(shù)封鎖，展示了其在材料科學(xué)和半導(dǎo)體技術(shù)方面的強(qiáng)大實(shí)力。

政策支持?：中科光芯的發(fā)展還得到了政策的大力支持。例如，廣東省計(jì)劃在2030年前突破10項(xiàng)光芯片核心技術(shù)，培育國際領(lǐng)軍企業(yè)，這為中科光芯的發(fā)展提供了有力的政策保障?。

武漢敏芯

2017-12-21

技術(shù)自主性?：公司具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和全供應(yīng)鏈體系國產(chǎn)化的能力，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全流程。這種垂直整合能力使其在技術(shù)自主性、成本控制及快速響應(yīng)市場需求方面具有顯著優(yōu)勢(shì)?。

?產(chǎn)品多元化?：公司不僅在MEMS壓力傳感器、汽車傳感器等領(lǐng)域取得顯著成績，還積極布局人形機(jī)器人傳感器等新興領(lǐng)域，為公司的未來發(fā)展提供了更多機(jī)遇?。

雷光科技

2000年

技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)?：公司持有37項(xiàng)專利和15項(xiàng)軟件著作權(quán)，顯示出公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì)。

市場覆蓋和服務(wù)領(lǐng)域?：武漢雷光數(shù)字科技有限公司的服務(wù)領(lǐng)域廣泛，涵蓋建筑、市政、雷電防護(hù)、數(shù)字建造、智能建造、精準(zhǔn)氣象、科普研學(xué)及智能產(chǎn)品等。

光安倫

2015-7-21

技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力?：光安倫擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的制造平臺(tái)，能夠打破工藝和技術(shù)壁壘，推出高性能的光芯片產(chǎn)品。公司已經(jīng)完成了70mW/100mW CW激光器光源芯片的產(chǎn)品開發(fā)，并得到了客戶端的測試認(rèn)可。

品牌影響力和行業(yè)認(rèn)可?：光安倫被評(píng)為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，入選武漢3551人才企業(yè)，并獲得湖北上市后備“金種子”企業(yè)稱號(hào)。